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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

封測大廠頎邦科技（6147）今年將大口咬蘋果！蘋果下一代iPhone 5S將首次導入內建觸控IC核心的整合型觸控顯示驅動IC（TDDI），並且首度支援近場無線通訊（NFC）指紋辨識功能，頎邦獨家拿下TDDI封測、NFC指紋辨識感測IC金凸塊等大訂單。

法人預估頎邦第2季營收及獲利就可再締新猷，也上修今年全年每股淨利至6~6.5元。

頎邦則不評論客戶接單及法人預估數字，一切以股市觀測站公告為主。

蘋果iPhone 5S第2季開始進入零組件備貨旺季，雖然同樣採用視網膜面板（Retina Display），但首度採用內建觸控IC核心的整合型TDDI晶片。該晶片由日本瑞薩（Renesas）設計，台積電80奈米製程代工，後段金凸塊、封裝、試測等訂單則全由頎邦獨家通吃。

由於整合型TDDI晶片的測試時間，較iPhone 5採用的視網膜面板LCD驅動IC高出2~3倍，加上大陸中低價智慧型手機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC，需要更多測試產能支援。外資分析師預估，驅動IC測試時間愈長，對頎邦毛利率的貢獻愈大，若測試產能滿載，毛利率將上看40％，對頎邦今年獲利有極大挹注效果。

蘋果iPhone 5S的另一個重大新增功能，外傳是搭載支援NFC電子付款機制的指紋辨識系統，採用蘋果收購的AuthenTec生產的指紋辨識感測IC，台積電負責晶圓代工，晶圓金凸塊代工訂單同樣由頎邦獨家拿下。

蘋果要在iPhone中建立NFC電子錢包，以及付款機制，首要解決的問題就是在安全性，因此，蘋果在去年中以約3.56億美元價格，收購指紋感應技術開發商AuthenTec。

而iPhone 5S傳出將支援NFC及指紋辨識，因為指紋比密碼更安全，指紋無法複製也不會被偷走，可讓蘋果iPhone 5S成為最安全的行動付款裝置。

受到工作天數減少影響，頎邦2月營收11.49億元，月減15.5％符合預期，由於大尺寸LCD驅動IC接單在3月後轉強，加上中小型LCD驅動IC接單續旺，法人推估，3月營收將回升到與1月水準，首季營收季減率僅5~7％，表現明顯優於一線大廠平均季減13~15％幅度，第2季營收將上看42億元再創新高。

傳塑膠外殼的低價 iPhone 色彩豐富。(圖:www.macotakara.jp)

本周市場盛傳，眾人期待已久的新款蘋果（AAPL-US） iPhone 下月 10 日就會亮相；不過部份分析師卻潑了桶冷水，稱 iPhone 5S 其實與前一代差不了多少。

投資機構 Piper Jaffray 分析師 Gene Munster 指出，iPhone 5 標榜著較大螢幕、更高解析度、數位相機升級與新的充電器，而即將現身的 5S 也不會有多大驚喜，將循著往例—更快的處理器、更大儲存空間與更棒的數位相機。

Munster 說，「這是漸進式的新品釋出」。

他認為，蘋果將保留讓市場耳目一新的產品到 2014 年才推出，例如 Apple TV 或是能與 iPhone 連結的智慧手表。

與此同時，觀察家強調，9 月 10 日蘋果發表會上另一個不亞於，或甚至超越 iPhone 5S 的焦點，是首度亮相的低價機種 iPhone 5C，而後者更可能是接下來的搶市利器。

研究機構 Gartner 分析師 Van Baker 說，採塑膠外殼的 5C 鎖定價格敏感的消費者，而該區塊目前仍由 Android 陣營主導。

Baker 認為，iPhone 5C 可望為蘋果帶來中、印等國的新客源；他說，儘管目前舊款iPhone 已開始進入低價市場，「但這樣不夠，一定得是〝新機〞才行」。

Munster 估計 iPhone 5C 售價約 350 美元。